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彩票大奖款到账的时间:芯派科技亮相IC China 2017


發布日期: 2017-11-03 14:44:27   瀏覽次數:0

10月25日,一年一度的盛會中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 (IC China 2017) 在上海新國際博覽中心盛大開幕。 作為涵蓋整個半導體產業鏈的國際化專業展會,IC China 每年都吸引著大批國內外頗具實力的企業參展,今年已經是IC China 舉辦的第十五屆。
 
25日上午,由國家集成電路產業投資基金股份總裁丁文武發表了題為“中國集成電路產業發展的創新模式思考”的開篇演講。在演講上,他針對中國的集成電路發展現狀,提出了許多適合中國集成電路產業發展的建議。









 
芯派科技已跟隨陜西省半導體行業協會一起征戰IC China數年,今年展出了SW38N65K、SW47N60K、SW47N65KF、SW69N65K2等一系列大電流超結系列產品,這是基于最先進的8英寸溝槽工藝產品:擁有極低的導通電阻,低的開關損耗,耐壓高,更低的Ron*A,更高的性價比,雪崩能力強以及可靠穩定等特點,主要應用于通信電源、充電樁???、新能源發電等領域。該大電流超結系列產品經過超長可靠性驗證,滿足工業類電源對可靠性穩定性要求極高的要求。
 
當前全球集成電路產業進入了發展的重大轉型期和變革期,產業規模穩步增長,但需要確定的是產業結構進一步調整優化:與國際先進水平差距逐步縮小。芯派科技一直在追趕超越國際先進水平的路上奮勇前行,此次展出的的產品性能已達國際先進水平,產品實驗參數對標國際品牌也表現出色,未來芯派科技將在產品研發及人才引進持續發力,為中國的半導體事業騰飛貢獻自己的力量!

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